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整流桥DB107G跟DB107有什么差别？来ASEMI官网
发布时间：2018-03-14 09:37 作者：ASEMI-宏文 浏览： 次
摘要 : 采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流(Io)为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns。
整流桥DB107G跟DB107差异
整流桥DB107G跟DB107两款其实都是采用DB-4的封装,电性参数、外观都是一样。
要说差异的话，那么不同一点就是上面的印字不同，如下图所示：DB107G是以前老模具的一个打法，以前已经被淘汰的酸洗芯片相区分。现在都是GPP工艺的芯片,现货都是新模具打标,不再带尾缀“G”了。
品质、电性相同，如果有客户特殊要求要带尾缀
“G”，可以到ASEMI官网上找客服也是可以订制的，不过价格就是会稍高一些,货期也是比较快，一般是5-7天就可以发货。
整流桥DB107G跟DB107电性参数
DB107G跟DB107都是采用DBS-4封装，里边装有4个芯片，芯片尺寸为50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。
采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流(Io)为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns。
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